恒正网碳化硅材料巨头天岳先进“A+H”冲击港股上市

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　　2022年登陆A股科创板上市后，市值259亿元的碳化硅材料巨头天岳先进（688234.SH）再冲港股。

　　作为应用范围最广的第三代半导体（相比于第一代半导体硅Si、第二代砷化镓GaAs化合物半导体），碳化硅（SiC）因其耐高温、高压、高频特性被引入应用于电动汽车、光伏储能设备上。

　　天岳先进主要负责生产碳化硅必需的衬底材料。生产碳化硅半导体需要先从石英砂和石油中焦萃取碳化硅原料恒正网，再经过高温熔炼、晶体生长等一系列复杂工艺，被加工成具有特定晶体结构和性能的“衬底材料”。衬底的质量直接决定最终半导体器件的性能。

　　从2010年公司注册成立，天岳先进相继突破4英寸、6英寸碳化硅衬底的大规模生产。2023年，公司对外宣布已经具备8英寸碳化硅衬底的量产能力。2024年，公司又推业内首款12英寸碳化硅衬底。

　　最新提交港交所的招股书数据显示，天岳先进2022年、2023年营收分别为4.17亿元、12.51亿元，毛利分别为-3295万元、1.82亿元，期内亏损分别为1.76亿元、4572万元。

　　全球碳化硅衬底市场集中，前五大头部厂商合计共占68.3%的份额，且以美国厂商为主。市场咨询机构弗若斯特沙利文（Frost & Sullivan）认为，以2023年的营收统计，天岳先进已是全球第二大碳化硅衬底制造商，市场份额高达14.8%。排名第一的是美国厂商Wolfspeed，市场份额约为22.5%。

　　目前恒正网，碳化硅衬底正向大尺寸升级迭代。6英寸仍是主流，8英寸量产规模正在快速增长，12英寸正处于研发中，天岳先进招股书介绍，8英寸衬底的产出量预计是6英寸的2倍。

　　相应的8英寸碳化硅产能也在全球范围掀起了扩产潮。据其招股书称，全球碳化硅功率半导体器件制造商在8英寸项目上的总投资额已经超过人民币1754亿元。其中，英飞凌、意法半导体、Wolfspeed、罗姆、安森美前五大碳化硅功率器件制造商的总投资额超1269亿元，

　　国产厂商也在积极扩张产能，以扩大在全球市场份额增强竞争力。据集微网统计，2023年中国碳化硅衬底产能已占到全球产能的42%，行业预计到2026年，中国碳化硅衬底产能将达全球产能的50%。

　　天岳先进今年也有相应的扩产计划。天岳先进目前的年产能在35万片左右，据其披露的2025年第一次临时股东大会会议资料，公司上海临港工厂二期8英寸碳化硅衬底扩产计划正在推进中，临港工厂的8英寸碳化硅总体产能规划约60万片，预计分阶段实施。此外，此次公司赴港上市H股募集资金扣除发行费用后，将主要用于持续扩张国内外8英寸及更大尺寸衬底产能。

　　但在激进扩产的另一面，碳化硅行业也正面临激烈的价格内卷。

　　按业内估算，碳化硅衬底、外延两道环节在整条碳化硅产业链中占成本最高，二者合计约占碳化硅器件成本的70%，衬底约占约为47%。

　　市场调研机构TrendForce统计，2024年6英寸碳化硅衬底降价幅度超过了20%，几乎触及国内制造商的生产成本线。各家积极扩张8英寸新产能的同时，不得不背负巨额亏损。去年，全球排名第一的碳化硅衬底制造商Wolfspeed因长期的成本倒挂遭遇经营困境。据官方介绍，公司每片碳化硅晶圆售价1万美元，但成本高达1.7万美元。

　　天岳先进也曾经在2022年时毛利率一度为负，2023年至2024年有所回升，最新毛利率为25.5%，面对市场降价竞争仍有相当大的压力。

　　半导体行业咨询机构芯谋研究撰文指出恒正网，2024年时，国内注销5000多家碳化硅公司，当前还剩下4000多家碳化硅企业。随着行业一方面厂商8英寸产能增加，另一方面下游电动汽车增速放缓、车厂降价传导到碳化硅市场，市场将伴随降价竞争加剧进一步淘汰出清。

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